Hengchang Technology

OEM / ODM

도면에서 양산까지 여섯 단계

두 제품 라인 — 광섬유 패치코드와 USB-C / 전자 커넥터 — 모두 동일한 체계적인 프로세스로 진행됩니다. 현재 어느 단계에 있는지, 무엇이 필요한지, 그리고 마지막에 무엇을 받게 될지 항상 알 수 있습니다.

  • 금형 착수 전 서면 DFM 피드백
  • 보통 약 7일 내 첫 샘플
  • 금형 비용 투명하게 견적, 물량으로 상계 가능
  • 요청 시 도면 공유 전 NDA 서명
제조 공정 중 커넥터를 고정하고 있는 광섬유 커넥터 조립 지그

프로세스

여섯 단계, 명확한 책임

  1. 01

    요구 사항 보내기

    당일

    도면(PDF, DXF 또는 STEP), 사진, 데이터시트를 이메일로 보내거나 실물 샘플을 우편으로 보내 주십시오. 목표 수량과 마감 기한이 있다면 알려 주십시오.

    보내실 것: 도면, 사진, 샘플 또는 서면 사양.

  2. 02

    DFM 검토 및 견적

    1–2 영업일

    엔지니어가 양산성, 공차 적층, 재료, 공정을 검토합니다. 금형, 단가, 리드 타임을 포함한 비용 견적과 함께 서면 DFM 피드백을 받습니다.

    받으실 것: DFM 노트, 금형 비용, 단가, 리드 타임.

  3. 03

    주문 확인 및 금형

    금형에 따라 다름

    금형 방식이 합의되면 자체 공장에서 몰드 개발을 시작합니다. 절삭 시작 전에 도면 동결을 승인하십시오.

    받으실 것: 동결된 도면, 금형 일정, PO 확인.

  4. 04

    프로토타이핑

    약 7일

    새 금형으로 첫 번째 시제품을 생산하고 검사합니다. 파이버 프로젝트의 경우 전체 광학 테스트 데이터와 함께 양산 전 시험 생산이 진행됩니다.

    받으실 것: 샘플 유닛 및 치수·광학 테스트 데이터.

  5. 05

    샘플 승인

    고객 일정

    고객이 샘플을 자체 요구 사항에 맞춰 테스트합니다. 변경 사항은 문서화된 개정으로 반영되며, 양산 시작 전에 골든 샘플이 승인됩니다.

    승인하실 것: 골든 샘플 및 개정 기록.

  6. 06

    양산 및 QC

    합의된 일정에 따라

    인라인 검사와 최종 검사를 포함한 배치 생산 후, 고객 아트워크와 카톤 표기 지침에 따른 포장과 선적이 진행됩니다.

    받으실 것: 제품, 검사 리포트, 테스트 리포트.

금형 비용 — 적용 방식

커넥터와 몰드 케이블 단자는 몰드 없이는 생산할 수 없으며, 몰드는 실제 엔지니어링과 기계 가공 작업입니다. 당사는 이에 대한 비용을 청구하고, 포함 범위를 명시하며, 물량에 따라 회수 가능하게 합니다.

  • 금형은 별도로 항목별 견적 — 단가에 숨겨진 추가 비용 없음
  • 몰드는 자체 공장에서 개발되므로 변경 관리가 신속합니다
  • 금형 비용은 단가에 상계하거나 합의된 물량에서 리베이트 가능
  • 고객 금형은 해당 부품 전용이며 다른 고객에게 재사용되지 않습니다
  • 프로젝트 기간 중 금형의 수리 및 유지보수는 당사 책임

기밀 유지 및 NDA

도면과 샘플은 상업적으로 민감한 자료입니다. 당사는 이를 기본적으로 기밀로 취급하며, 필요할 때마다 공식화합니다.

  • 요청 시 도면 교환 전 상호 NDA 서명
  • 프로젝트 파일은 고객 부품 작업 엔지니어로 제한
  • 고객의 브랜딩, 아트워크, 하우징 설계는 타 고객에게 절대 재사용되지 않음
  • 서면 승인 없이 사진이나 사례 연구를 게시하지 않음
  • 프로젝트 종료 시 요청에 따라 샘플과 금형 반환 또는 폐기

당사에 NDA 템플릿을 보내시거나 저희 템플릿을 요청해 주십시오 — 법무팀에 더 빠른 방식으로 진행합니다.

리드 타임

일반적인 소요 기간, 정직하게 명시

모든 프로젝트는 다르지만, 당사가 계획하는 범위는 다음과 같습니다. 실제 날짜는 주문 후가 아니라 견적 단계에서 서면으로 확인해 드립니다.

프로젝트 단계별 일반적인 리드 타임
단계일반 소요 기간
DFM 피드백 및 견적1–2 영업일
신규 몰드 / 금형 개발보통 2–4주, 금형에 따라 다름
새 금형의 첫 샘플금형 준비 후 약 7일
광섬유 패치코드 양산 전 샘플3–7 영업일
표준 패치코드 양산수량에 따라 7–15 영업일
프로토타입 승인 중 커넥터 형상을 검증하는 데 사용되는 단면 검사 장비
파이버 공장에서 커넥터 조립을 위해 대기 중인 세라믹 페룰 트레이

첫 메시지에 포함할 내용

보낼 수 있는 내용이 많을수록 2단계가 더 빨리 끝나지만, 빠진 항목 때문에 글쓰기를 미루지 마십시오. 필요한 것은 무엇이든 요청해 드립니다.

  • 제품 설명 또는 도면 / 사진 / 샘플 자체
  • 목표 수량 및 일회성 또는 반복 주문 여부
  • 충족해야 하는 표준 (USB-IF, RoHS, REACH, 고객 사양)
  • 이미 원하는 재료 또는 마감
  • 납품지 및 요구 납기
  • 먼저 NDA가 필요한지 여부

엔지니어와 상담

문의는 콜센터가 아닌 엔지니어링 팀이 답변합니다.

문의 시작

관련 페이지

이 프로세스가 적용되는 두 가지 제품군

두 라인 모두 동일한 여섯 단계를 거칩니다 — 부품에 맞는 제품군에서 시작하십시오.

광섬유 패치코드

SC/LC/FC/ST, 단일 모드 또는 멀티모드, 아머드 또는 표준 맞춤 패치코드.

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USB-C 및 전자 커넥터

도면으로부터의 보드 레벨 인터커넥트, 케이블 어셈블리 및 맞춤 커넥터.

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맞춤형 광섬유 패치코드 사양 지정 방법

공급업체가 한 번에 견적할 수 있는 6줄 사양.

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오늘 첫 메시지를 보내 주십시오 — 2영업일 내 DFM 피드백

도면, 사진 또는 데이터시트를 첨부해 주십시오. 양산성 노트, 금형 비용, 단가, 현실적인 일정으로 답변해 드립니다.